【深圳市蘭博電路有限公司】根據(jù)PCB板的具體特點(diǎn)，選擇在線測(cè)試的方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短,綜合運(yùn)用。下面蘭博電路小編來(lái)介紹一下關(guān)于PCB線路板板智能檢測(cè)的方法。

首先，在PCB板機(jī)上采用以虛擬儀器的思想，建立相關(guān)的應(yīng)用軟件，即通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)儀器的各種功能，包括示波器，信號(hào)發(fā)生器，以及對(duì)采集數(shù)據(jù)的各種數(shù)學(xué)處理等。測(cè)試時(shí)，通過(guò)測(cè)試軟件給出數(shù)字信號(hào)。

然后，PCB板的測(cè)試系統(tǒng)將有新的設(shè)計(jì)思路，采用基于USB總線的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和虛擬儀器的設(shè)計(jì)思想，充分發(fā)揮了計(jì)算機(jī)的作用，盡量由計(jì)算機(jī)來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的儀器的思想，從而減小了儀器本身的體積，降低了開發(fā)成本，從而提高了開發(fā)的效率。

接下來(lái)，經(jīng)過(guò)D/A轉(zhuǎn)換得到測(cè)試所需的模擬激勵(lì)信號(hào)施加到測(cè)試系統(tǒng)上，再由測(cè)試電路通過(guò)測(cè)試總線送到開關(guān)矩陣上，開關(guān)矩陣與相連的同時(shí)受微處理器控制其導(dǎo)通關(guān)斷，被測(cè)PCB板被固定在針床上，激勵(lì)信號(hào)通過(guò)施加到印刷電路板的相應(yīng)位置上，由測(cè)試電路測(cè)得其響應(yīng)，將采集的模擬量，送入核心控制中，經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換，得到相應(yīng)的數(shù)字量，由PCB機(jī)上的軟件反饋出來(lái)并經(jīng)過(guò)PCB機(jī)處理，判定PCB板是否合格。

這種在線測(cè)試技術(shù)突破了以前用人眼檢測(cè)電路板的方法，在線測(cè)試技術(shù)的效率高，漏檢率低，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)領(lǐng)域的自動(dòng)化。本檢測(cè)系統(tǒng)采用與虛擬儀器相結(jié)合的思想，減化了硬件的設(shè)計(jì)，減低了整個(gè)系統(tǒng)的成本。

線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。下面小編來(lái)介紹一下線路板需要加工哪些部分。

1，線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

2，介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

3，孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

4，防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5，絲?。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

6，表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。